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参数资料
| 型号： | W25Q20BWSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件页数： | 64/70页 |
| 文件大小： | 2106K |
| 代理商： | W25Q20BWSNIP |
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W25Q20BW
Publication Release Date: January 25, 2011
- 67 -
Preliminary - Revision B
10.3 8-Pad USON 2x3-mm (Package Code UX)
Note: Exposed pad dimension D2 & E2 may be different by die size.
SYMBO
L
MILLIMETER
INCHES
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP.
MAX
A
0.50
0.55
0.60
0.020
0.022
0.024
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.20
0.25
0.300
0.008
0.010
0.012
C
―
0.15 REF
―
0.006
―
D
1.90
2.00
2.10
0.075
0.079
0.083
D2
1.55
1.60
1.65
0.061
0.063
0.065
E
2.90
3.00
3.10
0.114
0.118
0.122
E2
0.15
0.20
0.25
0.006
0.008
0.010
e
―
0.50
―
0.020
―
L
0.40
0.45
0.50
0.016
0.018
0.020
L1
―
0.10
―
0.004
―
L3
0.30
0.35
0.40
0.012
0.014
0.016
y
0.000
―
0.075
0.000
―
0.003
A1
y
D2
L3
E
e
L
C
b
L1
A
E
D
PIN
1
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZEIP | 256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| W25Q20BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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