- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录68428 > W25Q80BVZPAG (WINBOND ELECTRONICS CORP) 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q80BVZPAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 56/75页 |
| 文件大小： | 1055K |
| 代理商： | W25Q80BVZPAG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页当前第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页
W25Q80BV
- 6 -
3. PIN CONFIGURATION SOIC 150 / 208-MIL
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
Figure 1a. W25Q80BV Pin Assignments, 8-pin SOIC 150 / 208-mil (Package Code SN & SS)
4. PAD CONFIGURATION WSON 6X5-MM
1
2
3
4
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
8
7
6
5
Figure 1b. W25Q80BV Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSNIP | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25X10AVDIAZ | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X16AVDAIG | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X16BVZPIG | 256K X 16 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X20BLSNIG | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 8MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q80BVZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25Q80BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。