参数资料
| 型号： | W25Q80BWSNIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 63/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BW
8.7 AC Electrical Characteristics ( cont’d)
SPEC
DESCRIPTION
SYMBOL
ALT
MIN
TYP
MAX
UNIT
/HOLD Active Hold Time relative to CLK
/HOLD Not Active Setup Time relative to CLK
/HOLD Not Active Hold Time relative to CLK
t CHHH
t HHCH
t CHHL
5
5
5
ns
ns
ns
/HOLD to Output Low-Z
/HOLD to Output High-Z
Write Protect Setup Time Before /CS Low
Write Protect Hold Time After /CS High
/CS High to Power-down Mode
/CS High to Standby Mode without Electronic Signature
t HHQX (2)
t HLQZ (2)
t WHSL (3)
t SHWL (3)
t DP (2)
t RES 1 (2)
t LZ
t HZ
20
100
7
12
3
30
ns
ns
ns
ns
μs
μs
Read
/CS High to Standby Mode with Electronic Signature
t RES 2 (2)
30
μs
Read
/CS High to next Instruction after Suspend
t SUS (2)
20
μs
Write Status Register Time
Byte Program Time (First Byte) (4)
Additional Byte Program Time (After First Byte) (4)
Page Program Time
Sector Erase Time (4KB)
Block Erase Time (32KB)
Block Erase Time (64KB)
Chip Erase Time
t W
t BP1
t BP2
t PP
t SE
t BE 1
t BE 2
t CE
10
30
2.5
0.4
30
120
150
2
15
50
12
0.8
200/400 (5)
800
1,000
6
ms
μs
μs
ms
ms
ms
ms
s
Notes:
1.
2.
3.
4.
5.
Clock high + Clock low must be less than or equal to 1/f C .
Value guaranteed by design and/or characterization, not 100% tested in production.
Only applicable as a constraint for a Write Status Register instruction when SRP0 bit is set to 1.
For multiple bytes after first byte within a page, t BPN = t BP1 + t BP2 * N (typical) and t BPN = t BP1 + t BP2 * N (max), where N =
number of bytes programmed.
Max Value t SE with <50K cycles is 200ms and >50K & <100K cycles is 400ms.
Publication Release Date: July 30, 2013
- 63 -
Revision J
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