参数资料
| 型号： | W25Q80BWSNIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 71/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页当前第71页第72页第73页第74页
W25Q80BW
9.6
8-Ball WLBGA (Package Code BY)
Note: Dimension b is measured at the maximum solder bump diameter, parallel to primary datum c.
Symbol
A
W25Q80BWBYIG
A
W25Q80BWBYIC
A1
c
W25Q80BWBYIG
c
W25Q80BWBYIC
D
E
D1
D2
D3
E1
E2
E3
b
Min
0.431
0.471
0.152
0.279
0.319
1.356
2.316
---
---
---
---
---
---
0.240
Millimeter s
Nom
0.472
0.512
0.167
0.305
0.345
1.411
2.371
0.5000
0.4555
0.4555
1.5000
0.4355
0.4355
0.300
Max
0.512
0.556
0.182
0.330
0.374
1.436
2.396
---
---
---
---
---
---
0.360
Min
0.017
0.019
0.006
0.011
0.013
0.053
0.091
---
---
---
---
---
---
0.009
Inches
Nom
0.019
0.020
0.007
0.012
0.014
0.056
0.093
0.0197
0.0179
0.0179
0.0591
0.0171
0.0171
0.012
Max
0.020
0.022
0.007
0.013
0.015
0.057
0.094
---
---
---
---
---
---
0.014
aaa
bbb
ccc
ddd
eee
0.10
0.10
0.03
0.15
0.05
- 71 -
0.004
0.004
0.001
0.006
0.002
Publication Release Date: July 30, 2013
Revision J
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AT28C010E-12JU | IC EEPROM 1MBIT 120NS 32PLCC |
| AT28C010E-15JU | IC EEPROM 1MBIT 150NS 32PLCC |
| AT28C010-15JU | IC EEPROM 1MBIT 150NS 32PLCC |
| RBB106DHAT-S621 | EDGECARD 212POS DIP R/A .050 SLD |
| SST38VF6404-90-5C-B3KE | IC FLASH MPF 64MBIT 90NS 48TFBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BWSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWSSIG | 功能描述:IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25Q80BWSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BWUXIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。