参数资料
| 型号： | W25Q80BWSNIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 72/74页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 8M（1M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q80BW
10. ORDERING INFORMATION
W (1) 25 Q 80B W xx (2)
W
25Q
80B
=
=
=
Winbond
SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
8M-bit
W =
1.65V to 1.95V
SN = 8-pin SOIC 150-mil
ST = 8-pin VSOP 208-mil
SV = 8-pin VSOP 150-mil
ZP = 8-pad WSON 6x5-mm
SS = 8-pin SOIC 208-mil
BY = 8-ball WLBGA
I
=
Industrial (-40°C to +85°C)
(3,4)
G =
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb 2 O 3 )
P
=
Green Package with Status Register Power-Down & OTP enabled
L
= Special driver strength version for certain applications
C = WLBGA package with backside coating
Notes:
1. The “ W ” prefix is not included on the part marking.
2. Only the 2 nd letter is used for the part marking.
WSON package type ZP is not used for the part marking.
3. Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and
Reel (shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
4. For shipments with OTP feature enabled, please specify when placing orders.
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参数描述 |
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