参数资料
型号: W25Q80BWSNIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件页数: 56/71页
文件大小: 0K
代理商: W25Q80BWSNIP
W25Q80BW
- 6 -
3. PIN CONFIGURATION SOIC 150 / 208-MIL
Figure 1a. W25Q80BW Pin Assignments, 8-pin SOIC 150 / 208-mil (Package Code SN & SS)
4. PAD CONFIGURATION WSON 6X5-MM, USON 2X3-MM
Figure 1b. W25Q80BW Pad Assignments, 8-pad WSON 6x5-mm, USON 2x3-mm (Package Code ZP & UX)
5. PIN DESCRIPTION SOIC 150/208-MIL, WSON 6X5-MM & USON 2X3-MM
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
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