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参数资料
| 型号： | W25Q80BWSNIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 65/71页 |
| 文件大小： | 0K |
| 代理商： | W25Q80BWSNIP |
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W25Q80BW
- 68 -
10.4 8-Pad USON 2x3-mm (Package Code UX)
Note: Exposed pad dimension D2 & E2 may be different by die size.
SYMBO
L
MILLIMETER
INCHES
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP.
MAX
A
0.50
0.55
0.60
0.020
0.022
0.024
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.20
0.25
0.300
0.008
0.010
0.012
C
―
0.15 REF
―
0.006
―
D
1.90
2.00
2.10
0.075
0.079
0.083
D2
1.55
1.60
1.65
0.061
0.063
0.065
E
2.90
3.00
3.10
0.114
0.118
0.122
E2
0.15
0.20
0.25
0.006
0.008
0.010
e
―
0.50
―
0.020
―
L
0.40
0.45
0.50
0.016
0.018
0.020
L1
―
0.10
―
0.004
―
L3
0.30
0.35
0.40
0.012
0.014
0.016
y
0.000
―
0.075
0.000
―
0.003
A1
y
D2
L3
E
e
L
C
b
L1
A
E
D
PIN
1
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PDF描述 |
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