参数资料
型号: W25Q80BWSNIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
文件页数: 63/71页
文件大小: 0K
代理商: W25Q80BWSNIP
W25Q80BW
- 66 -
10.3 8-Pad WSON 6x5-mm (Package Code ZP)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
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b
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0.016
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C
---
0.20 REF.
---
0.008 REF.
---
D
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
D2
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3.40
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E
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E2
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e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.55
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0.026
y
0.00
---
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0.000
---
0.003
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