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参数资料
| 型号： | W25X10BVZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 48/51页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 1MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 1M (128K x 8) |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25X10BV/20BV/40BV
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
MIN
TYP.
MAX
MIN
TYP .
MAX
SOLDER PATTERN
M
N
P
Q
R
3.40
4.30
6.00
0.50
0.75
0. 13 38
0. 16 92
0. 23 60
0. 01 96
0. 02 55
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL9011IRKPZ | IC REG LDO 2.85V/1.85V 10-DFN |
| VE-J3X-CX-S | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 75W |
| R0.5Z-0512/H | CONV DC/DC 0.5W 05VIN 12VOUT |
| EBM28DRXH | CONN EDGE DUAL .156 DIP 56POS |
| TAJC476K020RNJ | CAP TANT 47UF 20V 10% 2312 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X10CLSNIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 1Mbit 128K/64K x 8bit/16bit 8ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25X10CLSNIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 1M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY |
| W25X10CLZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25X10CLZPIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON |
| W25X10L | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT 2.5V SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
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