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参数资料
型号： W9425G6JB-5
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： DRAM
英文描述： DDR DRAM, PBGA60
封装： 8 X 13 MM, ROHS COMPLIANT, TFBGA-60
文件页数： 44/50页
文件大小： 852K
代理商： W9425G6JB-5
W9425G6JB
Publication Release Date: Oct. 08, 2010
- 49 -
Revision A01
12. PACKAGE SPECIFICATION
12.1 60 Ball TFBGA (8x13 mm2)
A
B
A1
A
S
0.1
S
0.2
//
Solder Ball
60x ψb
Symbol
A
A1
ψ
b
D
E1
E
e1
e2
D1
F
Dimension in inch
Dimension in mm
Min
Nom Max
Min
Nom Max
---
0.01
0.016
0.507
0.003
0.039
0.031
0.252
0.315
0.433
0.512
0.051
0.016
0.02
0.515
0.318 7.9
0.1
12.9
0.40
0.25
13.0
11.0
8.0
6.40
0.80
1.00
8.1
13.1
0.50
0.40
1.20
“
A＂
D
D1
e1
E1
E
e2
0.5
0
C
0.20
Package Type: 60 Ball CSP
M
B
ψ
0.15
A
ψ
0.08
S
Detail“A＂
F
Note: Solder ball is ψ0.45mm before reflow
SB
0.20
A
S
M
0.20
C
0.10
C
0.1
//
M
0.311
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