参数资料
| 型号： | XA3S400A-4FGG400I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 30/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3A XA |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
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XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
36
Differential Standards (Number of I/O Pairs or Channels)
LVDS_25
22
–
LVDS_33
27
–
BLVDS_25
4
MINI_LVDS_25
22
–
MINI_LVDS_33
27
–
LVPECL_25
LVPECL_33
RSDS_25
22
–
RSDS_33
27
–
TMDS_33
27
–
PPDS_25
22
–
PPDS_33
27
–
DIFF_HSTL_I
–10
DIFF_HSTL_III
–4
DIFF_HSTL_I_18
8
DIFF_HSTL_II_18
–2
DIFF_HSTL_III_18
5
4
DIFF_SSTL18_I
3
7
DIFF_SSTL18_II
–4
DIFF_SSTL2_I
9
DIFF_SSTL2_II
–4
DIFF_SSTL3_I
4
5
DIFF_SSTL3_II
3
Notes:
1.
Not all I/O standards are supported on all I/O banks. The left and right banks (I/O banks 1 and 3) support higher output drive current than
the top and bottom banks (I/O banks 0 and 2). Similarly, true differential output standards, such as LVDS, RSDS, PPDS, miniLVDS, and
TMDS, are only supported in top or bottom banks (I/O banks 0 and 2). Refer to UG331: Spartan-3 Generation FPGA User Guide for
additional information.
2.
The numbers in this table are recommendations that assume sound board layout practice. Test limits are the VIL/VIH voltage limits for the
respective I/O standard.
3.
If more than one signal standard is assigned to the I/Os of a given bank, refer to XAPP689: Managing Ground Bounce in Large FPGAs for
information on how to perform weighted average SSO calculations.
Table 28: Recommended Number of Simultaneously Switching Outputs per VCCO/GND Pair (VCCAUX=3.3V) (Cont’d)
Signal Standard (IOSTANDARD)
Package Type: FTG256, FGG400, FGG484
Top, Bottom (Banks 0,2)
Left, Right (Banks 1,3)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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