参数资料
| 型号： | XA3S400A-4FGG400I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 45/57页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA |
| 产品培训模块： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Spartan®-3A XA |
| LAB/CLB数： | 896 |
| 逻辑元件/单元数： | 8064 |
| RAM 位总计： | 368640 |
| 输入/输出数： | 311 |
| 门数： | 400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 400-BGA |
| 供应商设备封装： | 400-FBGA（21x21） |
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XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
DS681 (v2.0) April 22, 2011
Product Specification
5
Package Marking
Figure 2 shows the top marking for Spartan-3A FPGAs in BGA packages. The markings for the BGA packages are nearly
identical to those for the quad-flat packages, except that the marking is rotated with respect to the ball A1 indicator.
Ordering Information
XA Spartan-3A FPGAs are available in Pb-free packaging only for all device/package combinations.
Pb-Free Packaging
X-Ref Target - Figure 2
Figure 2: XA Spartan-3A FPGA BGA Package Marking Example
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Ordering Information
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XA3S200A
-4 Standard
Performance
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
I I-Grade (–40°C to 100°C)
XA3S400A
FGG400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Q Q-Grade (–40°C to 125°C)
XA3S700A
FGG484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XA3S1400A
Notes:
1.
The XA Spartan-3A FPGA product line is available in -4 Speed Grade only.
Lot Code
Date Code
XA3S200A
TM
4 I
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
DS681_02_041111
FTG256AGQ0625
D1234567A
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
XA3S200A -4 FT
256 I
Device Type
Speed Grade
-4: Standard Performance
Temperature Range:
Q - Grade (T
J = –40°C to 125°C)
I - Grade (T
J = –40°C to 100°C)
Package Type
Number of Pins
Pb-free
G
Example:
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