型号: | XC2S50-5PQG208C |
厂商: | Xilinx Inc |
文件页数: | 1/99页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC SPARTAN-II FPGA 50K 208-PQFP |
标准包装: | 24 |
系列: | Spartan®-II |
LAB/CLB数: | 384 |
逻辑元件/单元数: | 1728 |
RAM 位总计: | 32768 |
输入/输出数: | 140 |
门数: | 50000 |
电源电压: | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 208-BFQFP |
供应商设备封装: | 208-PQFP(28x28) |
产品目录页面: | 599 (CN2011-ZH PDF) |
其它名称: | 122-1320 |
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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XC2S50-5PQG208I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 50K GATES 1728 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays |
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XC2S50-5TQ144C-ES | 制造商:Xilinx 功能描述:2S50-5TQ144C-ES |
XC2S50-5TQ144I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27) |
XC2S50-5TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241 |