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参数资料
| 型号： | XC2S50-5PQG208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 99/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 50K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 384 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 32768 |
| 输入/输出数： | 140 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 产品目录页面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 122-1320 |
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Spartan-II FPGA Family: Pinout Tables
DS001-4 (v2.8) June 13, 2008
Module 4 of 4
Product Specification
99
R
Revision History
11/02/00
FG456
VCCINT Pins
E5
E18
F6
F17
G7
G8
G9
G14
G15
G16
H7
H16
J7
J16
P7
P16
R7
R16
T7
T8
T9
T14
T15
T16
U6
U17
V5
V18
-
VCCO Bank 0 Pins
F7
F8
F9
F10
G10
G11
VCCO Bank 1 Pins
F13
F14
F15
F16
G12
G13
VCCO Bank 2 Pins
G17
H17
J17
K16
K17
L16
VCCO Bank 3 Pins
M16
N16
N17
P17
R17
T17
VCCO Bank 4 Pins
T12
T13
U13
U14
U15
U16
VCCO Bank 5 Pins
T10
T11
U7
U8
U9
U10
VCCO Bank 6 Pins
M7
N6
N7
P6
R6
T6
VCCO Bank 7 Pins
Additional XC2S200 Package Pins (Continued)
G6
H6
J6
K6
K7
L7
GND Pins
A1
A22
B2
B21
C3
C20
J9
J10
J11
J12
J13
J14
K9
K10
K11
K12
K13
K14
L9
L10
L11
L12
L13
L14
M9
M10
M11
M12
M13
M14
N9
N10
N11
N12
N13
N14
P9
P10
P11
P12
P13
P14
Y3
Y20
AA2
AA21
AB1
AB22
Not Connected Pins
A2
A6
A12
B11
B16
C2
D1
D4
D18
D19
E17
E19
G2
G22
L2
L19
M2
M21
R3
R20
U3
U18
V6
W4
W19
Y5
Y22
AA1
AA3
AA11
AA16
AB7
AB12
AB21
-
11/02/00
Additional XC2S200 Package Pins (Continued)
Version
No.
Date
Description
2.0
09/18/00
Sectioned the Spartan-II Family data sheet into four modules. Corrected all known errors in the pinout tables.
2.1
10/04/00
Added notes requiring PWDN to be tied to VCCINT when unused.
2.2
11/02/00
Removed the Power Down feature.
2.3
03/05/01
Added notes on pinout tables for IRDY and TRDY.
2.4
04/30/01
Reinstated XC2S50 VCCO Bank 7, GND, and "not connected" pins missing in version 2.3.
2.5
09/03/03
Added caution about Not Connected Pins to XC2S30 pinout tables on page 76.
2.8
06/13/08
Added "Package Overview" section. Added notes to clarify shared VCCO banks. Updated description and links.
Updated all modules for continuous page, figure, and table numbering. Synchronized all modules to v2.8.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC13DRYN-S734 | CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD |
| TACR336M010RTA | CAP TANT 33UF 10V 20% 0805 |
| XC3S250E-4VQG100C | IC SPARTAN-3E FPGA 250K 100VQFP |
| FMC13DRYH-S734 | CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD |
| XC3S100E-4TQG144I | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S50-5PQG208I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 50K GATES 1728 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays |
| XC2S50-5TQ144C | 功能描述:IC FPGA 2.5V 384 CLB'S 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S50-5TQ144C-ES | 制造商:Xilinx 功能描述:2S50-5TQ144C-ES |
| XC2S50-5TQ144I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S50-5TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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