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参数资料
| 型号： | XC2S50-5PQG208C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 15/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPARTAN-II FPGA 50K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | Spartan®-II |
| LAB/CLB数： | 384 |
| 逻辑元件/单元数： | 1728 |
| RAM 位总计： | 32768 |
| 输入/输出数： | 140 |
| 门数： | 50000 |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 产品目录页面： | 599 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 122-1320 |
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Spartan-II FPGA Family: Functional Description
DS001-2 (v2.8) June 13, 2008
Module 2 of 4
Product Specification
22
R
Figure 16: Slave Serial Mode Timing
TCCH
TCCO
TCCL
TCCD
TDCC
DIN
CCLK
DOUT
(Output)
DS001_16_032300
.
Symbol
Description
Units
TDCC
CCLK
DIN setup
5
ns, min
TCCD
DIN hold
0
ns, min
TCCO
DOUT
12
ns, max
TCCH
High time
5
ns, min
TCCL
Low time
5
ns, min
FCC
Maximum frequency
66
MHz, max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC13DRYN-S734 | CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD |
| TACR336M010RTA | CAP TANT 33UF 10V 20% 0805 |
| XC3S250E-4VQG100C | IC SPARTAN-3E FPGA 250K 100VQFP |
| FMC13DRYH-S734 | CONN EDGECARD 26POS DIP .100 SLD |
| XC3S100E-4TQG144I | IC FPGA SPARTAN-3E 100K 144-TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2S50-5PQG208I | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-II 50K GATES 1728 CELLS 263MHZ 2.5V 208PQFP - Trays |
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| XC2S50-5TQ144C-ES | 制造商:Xilinx 功能描述:2S50-5TQ144C-ES |
| XC2S50-5TQ144I | 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2S50-5TQG144C | 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 50K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-II 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
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