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参数资料
| 型号： | 70T3399S133DD |
| 厂商： | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 128K X 18 DUAL-PORT SRAM, 15 ns, PQFP144 |
| 封装： | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-144 |
| 文件页数： | 3/28页 |
| 文件大小： | 429K |
| 代理商： | 70T3399S133DD |
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6.42
IDT70T3339/19/99S
High-Speed 2.5V 512/256/128K x 18 Dual-Port Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
11
Input Pulse Levels (Address & Controls)
Input Pulse Levels (I/Os)
Input Rise/Fall Times
Input Timing Reference Levels
Output Reference Levels
Output Load
GND to 3.0V/GND to 2.4V
GND to 3.0V/GND to 2.4V
2ns
1.5V/1.25V
Figures 1 and 2
5652 tbl 10
AC Test Conditions (VDDQ - 3.3V/2.5V)
Figure 1. AC Output Test load.
1.5V/1.25
50
50
5652 drw 03
10pF
(Tester)
DATAOUT
,
Capacitance (pF) from AC Test Load
5652 drw 04
tCD
(Typical, ns)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
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| 70T3399S166BF | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 12ns/3.6ns 208-Pin FBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 12NS/3.6NS 208FPBGA - Rail/Tube |
| 70T3399S166BF8 | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Sync Dual 2.5V 2M-Bit 128K x 18 12ns/3.6ns 208-Pin FBGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM SYNC DUAL 2.5V 2.25MBIT 128KX18 12NS/3.6NS 208FPBGA - Tape and Reel |
| 70T3399S200BC | 功能描述:静态随机存取存储器 RoHS:否 制造商:IDT 存储容量: 组织: 访问时间: 电源电压-最大: 电源电压-最小: 最大工作电流: 最大工作温度: 最小工作温度: 安装风格: 封装 / 箱体: 封装: |
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