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参数资料
| 型号： | ADSP-21266SKSTZ-2D |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 53/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 150MHZ 144-LQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，SPI |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 非易失内存： | ROM（512 kB） |
| 芯片上RAM： | 256kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
PACKAGE DIMENSIONS
The processor is available in 136-ball BGA and 144-lead
exposed pad (LQFP_EP) packages.
22.20
22.00 SQ
0.75
0.60
1.60 MAX
21.80
20.20
20.00 SQ
19.80
0.45
1
144
109
108
109
108
144
1
SEATING
PLANE
PIN 1
EXPOSED*
PAD
8.80 SQ
1.45
1.40
1.35
0.20
0.15
0.09
0.08
0.15
0.10
0.05
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
7°
3.5°
0°
36
37
VIEW A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
72
73
73
72
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
37
36
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BFB-HD
*EXPOSED PAD IS COINCIDENT WITH BOTTOM SURFACE AND
DOES NOT PROTRUDE BEYOND IT. EXPOSED PAD IS CENTERED.
Figure 47. 144-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP 1 ]
(SW-144-1)
Dimensions shown in millimeters
1
For information relating to the exposed pad on the SW-144-1 package, see the table endnote on Page 48 .
Rev. J |
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July 2013
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