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参数资料
| 型号： | ADSP-21266SKSTZ-2D |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 54/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 150MHZ 144-LQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，SPI |
| 时钟速率： | 200MHz |
| 非易失内存： | ROM（512 kB） |
| 芯片上RAM： | 256kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
12.10
12.00 SQ
A1 BALL
A1 BALL
CORNER
11.90
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
CORNER
A
B
C
TOP VIEW
10.40
BSC SQ
0.80
BSC
BOTTOM VIEW
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
1.31
1.70 MAX
DETAIL A
0.25 MIN
DETAIL A
* 0.50
1.21
1.10
COPLANARITY
SEATING
PLANE
0.45
0.40
0.12
BALL DIAMETER
*COMPLIANT WITH JEDEC STANDARDS MO-275-GGAA-1
WITH EXCEPTION TO BALL DIAMETER.
Figure 48. 136-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-136-1)
Dimensions shown in millimeters
SURFACE-MOUNT DESIGN
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard .
Table 47. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package Solder Mask
Package
136-Ball CSP_BGA (BC-136-1)
Package Ball Attach Type
Solder Mask Defined
Rev. J |
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Opening
0.40 mm diameter
July 2013
Package Ball Pad Size
0.53 mm diameter
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-BF534BBC-5A | IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ADSP-21267SKBCZ-X | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Preliminary Technical Data |
| ADSP-21267SKSTZ-X | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Preliminary Technical Data |
| ADSP-21362 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:SHARC Processor |
| adsp-21362bbc-1aa | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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