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参数资料
| 型号： | ADSP-21368KBPZ-2A |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 49/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，DPI |
| 时钟速率： | 333MHz |
| 非易失内存： | ROM（768 kB） |
| 芯片上RAM： | 256kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 256-BGA（27x27） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. F
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October 2013
THERMAL CHARACTERISTICS
The ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 processors are
rated for performance over the temperature range specified in
JEDEC standards JESD51-2 and JESD51-6 and the junction-to-
board measurement complies with JESD51-8. Test board design
complies with JEDEC standards JESD51-9 (BGA_ED) and
JESD51-8 (LQFP_EP). The junction-to-case measurement com-
plies with MIL-STD-883. All measurements use a 2S2P JEDEC
test board.
The LQFP-EP package requires thermal trace squares and ther-
mal vias, to an embedded ground plane, in the PCB. Refer to
JEDEC standard JESD51-5 for more information.
To determine the junction temperature of the device while on
the application PCB, use:
where:
TJ = junction temperature (C)
TTOP = case temperature (C) measured at the top center of the
package
JT = junction-to-top (of package) characterization parameter is
PD = power dissipation (see Engineer-to-Engineer Note EE-299)
Values of
JA are provided for package comparison and PCB
design considerations. JA can be used for a first-order approxi-
mation of TJ by the equation:
where:
TA = ambient temperature (C)
Values of
JC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
This is only applicable when a heat sink is used.
Values of
JB are provided for package comparison and PCB
design considerations. The thermal characteristics values pro-
Figure 47. Typical Output Delay or Hold vs. Load Capacitance
(at Junction Temperature)
Figure 48. SDCLK Typical Output Delay or Hold vs. Load Capacitance
(at Junction Temperature)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
200
50
100
150
10
8
O
U
T
P
U
T
D
E
L
A
Y
O
R
H
O
L
D
(n
s
)
-
4
6
0
4
2
-
2
y = 0.0488x - 1.5923
LOAD CAPACITANCE (pF)
6
-
2
0100
2
0
8
4
R
IS
E
A
N
D
F
A
L
T
IM
E
S
(n
s
)
200
150
50
y = 0.0256x - 0.021
Table 43. Thermal Characteristics for 256-Ball BGA_ED
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
Airflow = 0 m/s
12.5
C/W
JMA
Airflow = 1 m/s
10.6
C/W
JMA
Airflow = 2 m/s
9.9
C/W
JC
0.7
C/W
JB
5.3
C/W
JT
Airflow = 0 m/s
0.3
C/W
JMT
Airflow = 1 m/s
0.3
C/W
JMT
Airflow = 2 m/s
0.3
C/W
Table 44. Thermal Characteristics for 208-Lead LQFP EPAD
(With Exposed Pad Soldered to PCB)
Parameter
Condition
Typical
Unit
JA
Airflow = 0 m/s
17.1
C/W
JMA
Airflow = 1 m/s
14.7
C/W
JMA
Airflow = 2 m/s
14.0
C/W
JC
9.6
C/W
JT
Airflow = 0 m/s
0.23
C/W
JMT
Airflow = 1 m/s
0.39
C/W
JMT
Airflow = 2 m/s
0.45
C/W
JB
Airflow = 0 m/s
11.5
C/W
JMB
Airflow = 1 m/s
11.2
C/W
JMB
Airflow = 2 m/s
11.0
C/W
TJ
TTOP
JT
PD
+
=
TJ
TA
JA
PD
+
=
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
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| ADSP-21368SKBP-ENG | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Preliminary Technical Data |
| ADSP-21368SKBPZENG | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Preliminary Technical Data |
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| ADSP-21369BBP-2A | 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
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