参数资料
| 型号： | APA300-FGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 1/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 300000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
当前第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
December 2009
i
2009 Actel Corporation
See the Actel website for the latest version of the datasheet.
v5.9
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
Features and Benefits
High Capacity
Commercial and Industrial
75,000 to 1 Million System Gates
27 K to 198 Kbits of Two-Port SRAM
66 to 712 User I/Os
Military
300, 000 to 1 Million System Gates
72 K to 198 Kbits of Two Port SRAM
158 to 712 User I/Os
Reprogrammable Flash Technology
0.22 m 4 LM Flash-Based CMOS Process
Live At Power-Up (LAPU) Level 0 Support
Single-Chip Solution
No Configuration Device Required
Retains Programmed Design during Power-Down/Up Cycles
Mil/Aero Devices Operate over Full Military Temperature
Range
Performance
3.3 V, 32-Bit PCI, up to 50 MHz (33 MHz over military
temperature)
Two Integrated PLLs
External System Performance up to 150 MHz
Secure Programming
The Industry’s Most Effective Security Key (FlashLock)
Low Power
Low Impedance Flash Switches
Segmented Hierarchical Routing Structure
Small, Efficient, Configurable (Combinatorial or Sequential)
Logic Cells
High Performance Routing Hierarchy
Ultra-Fast Local and Long-Line Network
High-Speed Very Long-Line Network
High-Performance, Low Skew, Splittable Global Network
100% Routability and Utilization
I/O
Schmitt-Trigger Option on Every Input
2.5 V / 3.3 V Support with Individually-Selectable Voltage
and Slew Rate
Bidirectional Global I/Os
Compliance with PCI Specification Revision 2.2
Boundary-Scan Test IEEE Std. 1149.1 (JTAG) Compliant
Pin-Compatible Packages across the ProASICPLUS Family
Unique Clock Conditioning Circuitry
PLL
with
Flexible
Phase,
Multiply/Divide,
and
Delay
Capabilities
Internal and/or External Dynamic PLL Configuration
Two LVPECL Differential Pairs for Clock or Data Inputs
Standard FPGA and ASIC Design Flow
Flexibility with Choice of Industry-Standard Front-End Tools
Efficient Design through Front-End Timing and Gate
Optimization
ISP Support
In-System Programming (ISP) via JTAG Port
SRAMs and FIFOs
SmartGen Netlist Generation Ensures Optimal Usage of
Embedded Memory Blocks
24 SRAM and FIFO Configurations with Synchronous and
Asynchronous Operation up to 150 MHz (typical)
Table 1 ProASICPLUS Product Profile
Device
APA075
APA150
APA3001
APA450
APA6001
APA750
APA10001
Maximum System Gates
75,000
150,000
300,000
450,000
600,000
750,000
1,000,000
Tiles (Registers)
3,072
6,144
8,192
12,288
21,504
32,768
56,320
Embedded RAM Bits (k=1,024 bits)
27 k
36k
72 k
108 k
126 k
144 k
198 k
Embedded RAM Blocks (256x9)
12
16
32
48
56
64
88
LVPECL
222
2
PLL
222
2
Global Networks
4
Maximum Clocks
24
32
48
56
64
88
Maximum User I/Os
158
242
290
344
454
562
712
JTAG ISP
Yes
PCI
Yes
Package (by pin count)
TQFP
100, 144
100
–
PQFP
208
PBGA
–
456
FBGA
144
144, 256
144, 256, 484
256, 484, 676
676, 896
896, 1152
CQFP2
208, 352
CCGA/LGA2
624
Notes:
1. Available as Commercial/Industrial and Military/MIL-STD-883B devices.
2. These packages are available only for Military/MIL-STD-883B devices.
v5.9
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX24-FPQ160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A42MX24-FPQG160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A54SX08-PLG84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| A54SX08-PL84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| A54SX08-1PLG84 | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA300-FGG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays |
| APA300-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。