参数资料
型号: APA300-FGG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 59/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-67
AD27
I/O
AD28
I/O
AD29
I/O
AD30
GND
AE1
I/O
AE2
VDD
AE3
I/O
AE4
I/O
AE5
I/O
AE6
GND
AE7
I/O
AE8
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AE9
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AE10
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AE11
I/O
AE12
I/O
AE13
I/O
AE14
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AE15
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AE16
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AE17
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AE18
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AE19
I/O
AE20
I/O
AE21
I/O
AE22
I/O
AE23
I/O
AE24
I/O
AE25
GND
AE26
I/O
AE27
I/O
AE28
I/O
AE29
VDD
AE30
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
AF1
GND
AF2
I/O
AF3
VDDP
AF4
I/O
AF5
VDD
AF6
I/O
AF7
VDDP
AF8
I/O
AF9
I/O
AF10
I/O
AF11
I/O
AF12
I/O
AF13
I/O
AF14
I/O
AF15
I/O
AF16
I/O
AF17
I/O
AF18
I/O
AF19
I/O
AF20
I/O
AF21
I/O
AF22
I/O
AF23
I/O
AF24
VDDP
AF25
I/O
AF26
VDD
AF27
TDO
AF28
VDDP
AF29
VPN
AF30
GND
AG1
I/O
AG2
VDD
AG3
I/O
AG4
GND
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
AG5
I/O
AG6
I/O
AG7
I/O
AG8
I/O
AG9
I/O
AG10
I/O
AG11
I/O
AG12
I/O
AG13
I/O
AG14
I/O
AG15
I/O
AG16
I/O
AG17
I/O
AG18
I/O
AG19
I/O
AG20
I/O
AG21
I/O
AG22
I/O
AG23
I/O
AG24
I/O
AG25
I/O
AG26
I/O
AG27
GND
AG28
RCK
AG29
VDD
AG30
I/O
AH1
GND
AH2
I/O
AH3
VDD
AH4
I/O
AH5
VDDP
AH6
I/O
AH7
I/O
AH8
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
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