参数资料
型号: APA300-FGG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 64/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 72
v5.9
J27
I/O
J28
VDDP
J29
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1152-Pin FBGA
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