参数资料
型号: APA300-FGG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 51/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 60
v5.9
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
A2
GND
A3
GND
A4
I/O
A5
GND
A6
I/O
A7
GND
A8
I/O
A9
I/O
A10
I/O
A11
I/O
A12
I/O
A13
I/O
A14
I/O
A15
I/O
A16
I/O
A17
I/O
A18
I/O
A19
I/O
A20
I/O
A21
I/O
A22
I/O
A23
I/O
A24
GND
A25
I/O
A26
GND
A27
I/O
A28
GND
A29
GND
B1
GND
B2
GND
B3
I/O
B4
VDD
B5
I/O
B6
VDD
B7
I/O
B8
I/O
B9
I/O
B10
I/O
B11
I/O
B12
I/O
B13
I/O
B14
I/O
B15
I/O
B16
I/O
B17
I/O
B18
I/O
B19
I/O
B20
I/O
B21
I/O
B22
I/O
B23
I/O
B24
I/O
B25
VDD
B26
I/O
B27
VDD
B28
I/O
B29
GND
B30
GND
C1
GND
C2
I/O
C3
VDD
C4
I/O
C5
VDDP
C6
I/O
C7
I/O
C8
I/O
C9
I/O
C10
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
C11
I/O
C12
I/O
C13
I/O
C14
I/O
C15
I/O
C16
I/O
C17
I/O
C18
I/O
C19
I/O
C20
I/O
C21
I/O
C22
I/O
C23
I/O
C24
I/O
C25
I/O
C26
VDDP
C27
I/O
C28
VDD
C29
NC
I/O
C30
GND
D1
I/O
D2
VDD
D3
I/O
D4
GND
D5
I/O
D6
I/O
D7
I/O
D8
I/O
D9
I/O
D10
I/O
D11
I/O
D12
I/O
D13
I/O
D14
I/O
896-Pin FBGA
Pin
Number
APA750
Function
APA1000
Function
相关PDF资料
PDF描述
A42MX24-FPQ160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A42MX24-FPQG160 IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP
A54SX08-PLG84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
A54SX08-PL84I IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
A54SX08-1PLG84 IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC
相关代理商/技术参数
参数描述
APA300-FGG144A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG144I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays
APA300-FGG256 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
APA300-FGG256A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)