参数资料
型号: APA300-FGG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 63/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 100
门数: 300000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-71
E15
I/O
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F8
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F9
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1152-Pin FBGA
Pin
Number
APA1000
Function
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F20
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F21
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F22
I/O
F23
I/O
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F25
I/O
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F27
I/O
F28
I/O
F29
GND
F30
I/O
F31
VDD
F32
I/O
F33
NC
F34
NC
G1
VDD
G2
I/O
G3
GND
G4
I/O
G5
VDDP
G6
I/O
G7
VDD
G8
I/O
G9
VDDP
G10
I/O
G11
I/O
G12
I/O
G13
I/O
G14
I/O
G15
I/O
G16
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G17
I/O
G18
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G19
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G20
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1152-Pin FBGA
Pin
Number
APA1000
Function
G21
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I/O
G24
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VDDP
G27
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G28
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G29
I/O
G30
VDDP
G31
I/O
G32
GND
G33
I/O
G34
VDD
H1
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H2
NC
H3
I/O
H4
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H5
I/O
H6
I/O
H7
I/O
H8
GND
H9
I/O
H10
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H11
I/O
H12
I/O
H13
I/O
H14
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H15
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H20
I/O
H21
I/O
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I/O
1152-Pin FBGA
Pin
Number
APA1000
Function
H24
I/O
H25
I/O
H26
I/O
H27
GND
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I/O
H29
I/O
H30
I/O
H31
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I/O
H33
NC
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VDD
J1
VDD
J2
I/O
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GND
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I/O
J5
I/O
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J7
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J8
I/O
J9
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I/O
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VDDP
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I/O
J13
I/O
J14
I/O
J15
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J16
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J19
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1152-Pin FBGA
Pin
Number
APA1000
Function
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