参数资料
| 型号： | APA300-FGG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 17/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 100 |
| 门数： | 300000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页当前第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-29
M14
GND
M15
GND
M16
GND
M22
I/O / GL4
M23
I/O
I/OI/O
I/O
M24
I/O
I/OI/O
I/O
M25
I/O
I/OI/O
I/O
M26
I/O
I/OI/O
I/O
N1
I/OI/O
N2
I/O / GLMX1
N3
AGND
N4
PPECL1 / Input
N5
AVDD
N11
GND
N12
GND
N13
GND
N14
GND
N15
GND
N16
GND
N22
NPECL2
N23
I/O / GL3
N24
AVDDAVDDAVDDAVDDAVDDAVDD
N25
I/O / GLMX2
N26
AGND
P1
I/OI/O
P2
I/OI/O
P3
I/OI/O
P4
I/OI/O
P5
NPECL1
P11
GND
P12
GND
P13
GND
P14
GND
P15
GND
456-Pin PBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
APA750
Function
APA1000
Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX24-FPQ160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A42MX24-FPQG160 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A54SX08-PLG84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| A54SX08-PL84I | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
| A54SX08-1PLG84 | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA300-FGG144A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG144I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 300K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 144FBGA - Trays |
| APA300-FGG256 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA300-FGG256A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。