参数资料
| 型号： | AS3658F-BCTP |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 13/158页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PMU POWER/AUDIO 124-CTBGA |
| 标准包装： | 2,500 |
| 应用： | 便携式设备 |
| 电流 - 电源： | 7mA |
| 电源电压： | 3 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 124-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 124-CTBGA（8x8） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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AS3658
Data Sheet Confidential
- Absolute Maximum ratings
5 Absolute Maximum ratings
Stresses beyond those listed in Table 3 may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only,
and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated in Section 6 Electrical
Characteristics on page 13 is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may
affect device reliability.
Table 3. Absolute Maximum Ratings
Parameter
High voltage pins (V IN_HV)
5V pins (V IN_MV)
Min
-0.3
-0.3
Max
17.0
7.0
Unit
V
V
Note
1
Applicable for high voltage pins
2
Applicable for pins 5V-pins
3.3V pins (V IN_LV)
-0.3
5.0
V
Applicable for 3.3V-Pins
3
Input pin current (I IN)
Storage Temperature Range
(T strg)
Humidity
-25
-55
5
+25
125
85
mA
oC
%
At 25 oC, Norm: Jedec 78
Noncondens
Electrostatic discharge 1kV (V ESD)
Total Power Dissipation
-1000
1000
1
0.72
V
W
W
Norm: MIL 883 E Method 3015; Setup
Applicable for pins: all
T A = 70oC
T A = 84oC
4
IPC/JEDEC J-STD-020C, reflects moisture
Package Body Temperature
260
° C
sensitivity level only
The lead finish for Pb-free leaded packages is
matte tin (100% Sn).
5
Solder Profile
Moisture Sensitive Level
235
30
3
245
45
° C
s
1
T PEAK
D Well , above 217 °C
Represents a max. floor live time of 168h
1. HV pins
VCHARGER, VGATE, VOFF_B, DCDC_CURR1, DCDC_CURR2, DCDC_CURR3
2. 5V pins are
V_USB, CH_SENSE_N, CH_SENSE_P, VSUP_SW1, VSUP_SW2, VBAT_SW1, VBAT_SW2, V_BAT, SCL,
SDA, XRESET, XINT, VSUPPLY_3, CURR1_GPIO1…CURR4_GPIO4, DCDC_GATE1, DCDC_GATE2,
DCDC_SENSE_P1, DCDCSENSE_P2, DCDC_SENSE_N1, DCDC_SENSE_N2, DCDC_FB1, DCDC_FB2,
VCL, VCP_OUT, VCP_N, VCP_P, VCP_IN, VCP_IN, VRF1, VREF1_IN, VRF2, VRF23_IN, VRF3, VDIG1,
VDIG1_IN, VDIG2, VDIG2_IN, VDIG34_IN, VDIG_3, VDIG_4, PGATE1 VSUPPLY_1, VSUPPLY_2, LX1, LX2,
GND_SW, VSUPPLY_4, LINE_CM, HP_CM_PWR, HP_CM, HPLx, HPRx, ALVDD, AVDD, LSP_R, BVSS,
LSP_L, AVDD, VSUPPLY_5, VSUPPLY_6
3. 3.3V pins are
ISENSEP, ISENSEN, ADC_INx, RPROGRAM, V2_5, CREF, ON, VI2S, SDIx, SCLKx, MCLKx, LRCLKx,
SDOx, SPDIF, AGND, VREF, LINL,LINR, VDAC, Q32K, XIN32, XOUT32, VBACK, MICS, MICN, MICP
4. The following pins are connected to ESD setup:
VSUPPLY_1...VSUPPLY_6, VCP_IN, VRF1_IN, VRF2_IN, VCURR connected together
VDIG1_IN, VDIG2_IN, VDIG34_IN connected together
AVDD, ALVDD connected together
VBAT_SW1 and VBAT_SW2 connected together
VSUP_SW1 and VSUP_SW2 connected together
All VSS connected together
5. austriamicrosystems strongly recommends to use underfill.
www.austriamicrosystems.com
Revision 1v13
12 - 157
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参数描述 |
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