参数资料
| 型号： | DS3120N |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 29/133页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FRAMER T1 28-CHANNEL IND |
| 标准包装： | 1 |
| 控制器类型： | T1 调帧器 |
| 接口： | 并行/串行 |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 3.63 V |
| 电流 - 电源： | 300mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 316-BGA |
| 包装： | 管件 |
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DS3112
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Figure 14-3. T2 M-Frame Structure
M1 Subframe
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M2 Subframe
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M4 Subframe
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NOTE: M1 IS TRANSMITTED AND RECEIVED FIRST.
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Figure 14-4. T2 Stuff Block Structure
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS31256+ | IC CTRLR HDLC 256-CHANNEL 256BGA |
| DS3141+ | IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA |
| DS31412N | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349-BGA |
| DS3150TN | IC LIU T3/E3/STS-1 IND 48-TQFP |
| DS3154N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3121 | 功能描述:IC TGATOR T1-T3 AGGREGATOR RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| DS3121N | 功能描述:IC TGATOR T1-T3 AGGREGATOR IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| DS31256 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| DS31256+ | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| DS31256B | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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