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参数资料
型号： DS3120N
厂商： Maxim Integrated Products
文件页数： 33/133页
文件大小： 0K
描述： IC FRAMER T1 28-CHANNEL IND
标准包装： 1
控制器类型： T1 调帧器
接口： 并行/串行
电源电压： 2.97 V ~ 3.63 V
电流 - 电源： 300mA
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 316-BGA
包装： 管件
DS3112
128 of 133
Figure 14-6. T3 Stuff Block Structure
M1
Subframe
F4
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Bit 84
14.8 E13 Basics
E13 multiplexing is a two-step process of merging 16 E1 lines into a single E3 line. First, four of the E1
lines are merged into a single E2 rate and then four E2 rates are merged to form the E3. The first step of
this process is called a E12 function since it is merging E1 lines into E2. The second step of this process
is called a E23 function since it is merging E2 lines into a E3. The term E13 implies that both E12 and
E23 are being performed to map 16 E1 lines into the E3. These two steps are independent and will be
discussed separately.
Table 14-5. E Carrier Rates
E CARRIER
LEVEL
NOMINAL DATA
RATE (Mbps)
E1
2.048
E2
8.448
E3
34.368
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PDF描述
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DS31256+ 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
DS31256B 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
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