参数资料
| 型号： | DS3120N |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 82/133页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FRAMER T1 28-CHANNEL IND |
| 标准包装： | 1 |
| 控制器类型： | T1 调帧器 |
| 接口： | 并行/串行 |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 3.63 V |
| 电流 - 电源： | 300mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 316-BGA |
| 包装： | 管件 |
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DS3112
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Bits 5 and 6: Frame Bit Error Insert Control Bits 0 and 1 (FBEIC0 and FBEIC1).
FBEIC1
FBEIC0
TYPE OF FRAMING BIT ERROR INSERTED
0
T3 Mode: A single F-bit error
E3 Mode: A single FAS word of 1111000000 is generated instead of the normal FAS
word, which is 1111010000 (i.e., only 1 bit inverted)
0
1
T3 Mode: A single M-bit error
E3 Mode: A single FAS word of 0000101111 is generated instead of the normal FAS
word, which is 1111010000 (i.e., all FAS bits are inverted)
1
0
T3 Mode: Four consecutive F-bit errors (causes the far end to lose synchronization)
E3 Mode: Four consecutive FAS words of 1111000000 are generated instead of the
normal FAS word, which is 1111010000 (i.e., only 1 bit inverted; causes the far end
to lose synchronization)
1
T3 Mode: Three consecutive M-bit errors (causes the far end to lose synchronization)
E3 Mode: Four consecutive FAS words of 0000101111 are generated instead of the
normal FAS word, which is 1111010000 (i.e., all FAS bits are inverted; causes the far
end to lose synchronization)
Bit 7: Manual Error Insert Mode Select (MEIMS). When this bit is set low, the device will insert errors on each
0 to 1 transition of the BPVI, EXZI, T3PBEI, T3CPBEI, or FBEI control bits. When this bit is set high, the device
will insert errors on each 0 to 1 transition of the FTMEI input signal. The appropriate BPVI, EXZI, T3PBEI,
T3CPBEI, or FBEI control bit must be set to one for this to occur. If all of the BPVI, EXZI, T3PBEI, T3CPBEI,
and FBEI control bits are set to zero, no errors are inserted.
0 = use zero to one transition on the BPVI, EXZI, T3PBEI, T3CPBEI, or FBEI control bits to insert errors
1 = use zero to one transition on the FTMEI input signal to insert errors
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS31256+ | IC CTRLR HDLC 256-CHANNEL 256BGA |
| DS3141+ | IC FRAMER DS3/E3 SNGL 144CSBGA |
| DS31412N | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349-BGA |
| DS3150TN | IC LIU T3/E3/STS-1 IND 48-TQFP |
| DS3154N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 QD 144CSBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| DS3121 | 功能描述:IC TGATOR T1-T3 AGGREGATOR RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| DS3121N | 功能描述:IC TGATOR T1-T3 AGGREGATOR IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 标准包装:4,900 系列:- 控制器类型:USB 2.0 控制器 接口:串行 电源电压:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:135mA 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-VFQFN 裸露焊盘 供应商设备封装:36-QFN（6x6） 包装:* 其它名称:Q6396337A |
| DS31256 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| DS31256+ | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| DS31256B | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 256Ch High Thruput HDLC Cntlr RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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