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参数资料
| 型号： | DS3170N+ |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 122/230页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 640 |
| 功能： | 单芯片收发器 |
| 接口： | DS3，E3 |
| 电路数： | 1 |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流 - 电源： | 120mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-LBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 100-CSBGA（11x11） |
| 包装： | 托盘 |
| 包括： | DS3 调帧器，E3 调帧器，HDLC 控制器，芯片内 BERT |
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DS3170 DS3/E3 Single-Chip Transceiver
208 of 230
14 PIN CONFIGURATIONS
Table 14-1. DS3170 Pin Assignments for 100-Ball CSBGA (Sorted by Signal Name)
SIGNAL
BALL
SIGNAL
BALL
SIGNAL
BALL
SIGNAL
BALL
A[0]
K5
D[7]
K8
ROH
B6
TXP
E1
A[1]
J2
D[8]
J8
ROHCLK
C9
TXP
E2
A[2]
K2
D[9]
G6
ROHSOF
F8
WIDTH
H2
A[3]
H3
GPIO[1]
E8
RPOS
F10
WR
C2
A[4]
J3
GPIO[2]
E7
RSER
C6
UNUSED1
D6
A[5]
K3
GPIO[3]
F7
RSOFO
B8
VDD
B1
A[6]
H4
GPIO[4]
G7
RST
E6
VDD
D1
A[7]
J4
GPIO[5]
F6
RXN
A3
VDD
K4
A[8]
H5
GPIO[6]
G5
RXP
A4
VDD
K10
ALE
G4
GPIO[7]
D3
SPI
C3
VDD
D10
UNUSED2
G2
GPIO[8]
D4
TCLKI
C10
VDD
A7
CS
A1
HIZ
B4
TCLKO
B9
VDD_CLAD
G3
D[0]
J5
INT
D8
TEST
F5
VDD_JA
E3
D[1]
K9
JTCLK
A5
TLCLK
B7
VDD_RX
C5
D[10]
J9
JTDI
C4
TNEG
D9
VDD_TX
F4
D[11]
J10
JTDO
D5
TOH
C7
VSS
C1
D[12]
H8
JTMS
B3
TOHCLK
D7
VSS
K1
D[13]
H9
JTRST
E5
TOHEN
E10
VSS
K6
D[14]
H10
MODE
F3
TOHSOF
G9
VSS
G10
D[15]
G8
RCLKO
A6
TPOS
E9
VSS
A10
D[2]
J6
RD
B2
TSER
B10
VSS
A2
D[3]
H6
RDY
J1
TSOFI
A9
VSS_CLAD
G1
D[4]
K7
REFCLK
H1
TSOFO
C8
VSS_JA
D2
D[5]
J7
RLCLK
A8
TXN
F1
VSS_RX
B5
D[6]
H7
RNEG
F9
TXN
F2
VSS_TX
E4
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| DS3171N | 功能描述:网络控制器与处理器 IC Single DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流（最大值）:595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray |
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