参数资料
型号: DS3170N+
厂商: Maxim Integrated Products
文件页数: 123/230页
文件大小: 0K
描述: IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 640
功能: 单芯片收发器
接口: DS3,E3
电路数: 1
电源电压: 3.135 V ~ 3.465 V
电流 - 电源: 120mA
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 100-LBGA,CSBGA
供应商设备封装: 100-CSBGA(11x11)
包装: 托盘
包括: DS3 调帧器,E3 调帧器,HDLC 控制器,芯片内 BERT
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DS3170 DS3/E3 Single-Chip Transceiver
209 of 230
Table 14-2. DS3170 Pin Assignments for 100-Ball CSBGA (Sorted by Ball #)
BALL
SIGNAL
BALL
SIGNAL
BALL
SIGNAL
BALL
SIGNAL
A1
CS
C6
RSER
F1
TXN
H6
D[3]
A2
VSS
C7
TOH
F2
TXN
H7
D[6]
A3
RXN
C8
TSOFO
F3
MODE
H8
D[12]
A4
RXP
C9
ROHCLK
F4
VDD_TX
H9
D[13]
A5
JTCLK
C10
TCLKI
F5
TEST
H10
D[14]
A6
RCLKO
D1
VDD
F6
GPIO[5]
J1
RDY
A7
VDD
D2
VSS_JA
F7
GPIO[3]
J2
A[1]
A8
RLCLK
D3
GPIO[7]
F8
ROHSOF
J3
A[4]
A9
TSOFI
D4
GPIO[8]
F9
RNEG
J4
A[7]
A10
VSS
D5
JTDO
F10
RPOS
J5
D[0]
B1
VDD
D6
UNUSED1
G1
VSS_CLAD
J6
D[2]
B2
RD
D7
TOHCLK
G2
UNUSED2
J7
D[5]
B3
JTMS
D8
INT
G3
VDD_CLAD
J8
D[8]
B4
HIZ
D9
TNEG
G4
ALE
J9
D[10]
B5
VSS_RX
D10
VDD
G5
GPIO[6]
J10
D[11]
B6
ROH
E1
TXP
G6
D[9]
K1
VSS
B7
TLCLK
E2
TXP
G7
GPIO[4]
K2
A[2]
B8
RSOFO
E3
VDD_JA
G8
D[15]
K3
A[5]
B9
TCLKO
E4
VSS_TX
G9
TOHSOF
K4
VDD
B10
TSER
E5
JTRST
G10
VSS
K5
A[0]
C1
VSS
E6
RST
H1
REFCLK
K6
VSS
C2
WR
E7
GPIO[2]
H2
WIDTH
K7
D[4]
C3
SPI
E8
GPIO[1]
H3
A[3]
K8
D[7]
C4
JTDI
E9
TPOS
H4
A[6]
K9
D[1]
C5
VDD_RX
E10
TOHEN
H5
A[8]
K10
VDD
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DS3171N 功能描述:网络控制器与处理器 IC Single DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 产品:Controller Area Network (CAN) 收发器数量: 数据速率: 电源电流(最大值):595 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PBGA-400 封装:Tray