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参数资料
| 型号： | EM260-BBRD-128K-USART-R |
| 厂商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件页数： | 38/50页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EM260 BREAKOUT BOARD |
| 标准包装： | 12 |
| 类型： | 收发器，802.15.4/Zigbee |
| 频率： | 2.4GHz |
| 适用于相关产品： | EM260 |
| 其它名称： | 636-1026 |
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EM260
8 Typical Application
Figure 14 illustrates the typical application circuit for the EM260 using the SPI Protocol. This figure does not
contain all decoupling capacitance required by the EM260. The Balun provides the impedance transformation
from the antenna to the EM260 for both TX and RX modes. The harmonic filter provides additional suppression
of the second harmonic, which increases the margin over the FCC limit. The 24MHz crystal with loading
capacitors is required and provides the high frequency source for the EM260. The RC debounce filter (R4 and
C7) is suggested to improve the noise immunity of the nRESET logic (Pin 11).
The SIF (nSIF_LOAD, SIF_MOSI, SIF_MISO, and SIF_CLK), Packet Trace (PTI_EN and PTI_DATA), and SDBG signals
should be brought out test points or, if space permits to a 10-pin, dual row, 0.05-inch pitch header footprint.
With a header populated, a direct connection to the Debug Adapter is possible which enhances the debug
capability of the EM260. For more information, refer to the EM260 Reference Design .
1.8V
C4
R3
X1
C5
Route to LED
or leave unconnected
Programming and
Debug Interface (these
pins should be routed
to test points)
1.8V
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
L2
C3
Harmonic
Filter
C1
C2
Ceramic
Balun (BLN1)
L1
VDD_VCO
RF_P
RF_N
VDD_RF
RF_TX_ALT_P
RF_TX_ALT_N
1
2
3
4
5
6
41
GND
U1
EM260
30
29
28
27
26
25
nSIF_LOAD
SIF_MOSI
SIF_MISO
SIF_CLK
nHOST_INT
N.C.
VDD_IF
BIAS_R
VDD_PADSA
7
8
9
24
23
22
VDD_PADS
PTI_DATA
PTI_EN
TX_ACTIVE
10
21
nSSEL
VDD_PADS
R1
R2
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
VDD_PADS
(2.1V to 3.6V)
(2.1V to 3.6V)
R4
C7
Serial Interface
(route to Host uP)
C6
Figure 14. Typical Application Circuit for SPI Protocol
120-0260-000M Rev 1.1
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