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参数资料
| 型号： | EVAL-ADAU1761Z |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 92/92页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR ADAU1761 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SigmaDSP® |
| 主要目的： | 音频编解码器 |
| 嵌入式： | 是，DSP |
| 已用 IC / 零件： | ADAU1761 |
| 主要属性： | 立体声，24 位，8 ~ 96 kHz 采样率，GUI 工具 |
| 次要属性： | I²C 和 GPIO 接口，2 差分和 1 个立体声单端模拟输入和输出 |
| 已供物品： | 2 个板，线缆，CD |
| 产品目录页面： | 776 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | ADAU1761BCPZ-RL-ND - IC SIGMADSP CODEC PLL 32LFCSP ADAU1761BCPZ-R7-ND - IC SIGMADSP CODEC PLL 32LFCSP ADAU1761BCPZ-ND - IC SIGMADSP CODEC PLL 32LFCSP |
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ADAU1761
Rev. C | Page 92 of 92
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.65
3.50 SQ
3.35
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
10
06
08
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 71. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADAU1761BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-4
ADAU1761BCPZ-R7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ], 7”Tape and Reel
CP-32-4
ADAU1761BCPZ-RL
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ], 13”Tape and Reel
CP-32-4
EVAL-ADAU1761Z
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2009–2010 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07680-0-9/10(C)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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