参数资料
型号: FDG6332C
厂商: Fairchild Semiconductor
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描述: MOSFET N/P-CH 20V SC70-6
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Mold Compound Change 12/Dec/2007
产品目录绘图: MOSFET SC70-6 Pkg
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: N 和 P 沟道
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 20V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 700mA,600mA
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 300 毫欧 @ 700mA,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 1.5nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 113pF @ 10V
功率 - 最大: 300mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363
供应商设备封装: SC-70-6
包装: 标准包装
产品目录页面: 1608 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDG6332CDKR
Typical Characteristics: P-Channel
5
160
4
I D = -0.6A
V DS = -5V
-15V
-10V
120
C ISS
f = 1MHz
V GS = 0 V
3
80
2
C OSS
40
1
C RSS
0
0
0
0.3
0.6
0.9
1.2
1.5
1.8
0
5
10
15
20
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 17. Gate Charge Characteristics.
10
-V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 18. Capacitance Characteristics.
10
SINGLE PULSE
R θ JA = 415 C/W
T A = 25 C
1
R DS(ON) LIMIT
1ms
100 μ s
8
o
o
10ms
100ms
6
0.1
V GS = -4.5V
DC
1s
4
SINGLE PULSE
R θ JA = 415 o C/W
T A = 25 o C
2
0.01
0.1
1 10
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
100
0
0.001
0.01
0.1 1
SINGLE PULSE TIME (SEC)
10
100
Figure 19. Maximum Safe Operating Area.
Figure 20. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
D = 0.5
0.2
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA = 415 °C/W
0.1
0.1
0.05
P(pk)
0.01
0.001
0.02
0.01
SINGLE PULSE
t 1
t 2
T J - T A = P * R θ JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
t 1 , TIME (sec)
Figure 21. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDG6332C Rev C2 (W)
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