参数资料
型号: FDN306P
厂商: Fairchild Semiconductor
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文件大小: 0K
描述: MOSFET P-CH 12V 2.6A SSOT3
产品培训模块: High Voltage Switches for Power Processing
产品变化通告: Wire Bonding Change 07/Nov/2008
Mold Compound Change 08/April/2008
产品目录绘图: SuperSOT-3, SOT-23
标准包装: 1
系列: PowerTrench®
FET 型: MOSFET P 通道,金属氧化物
FET 特点: 逻辑电平门
漏极至源极电压(Vdss): 12V
电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C: 2.6A
开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: 40 毫欧 @ 2.6A,4.5V
Id 时的 Vgs(th)(最大): 1.5V @ 250µA
闸电荷(Qg) @ Vgs: 17nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss) @ Vds: 1138pF @ 6V
功率 - 最大: 460mW
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商设备封装: 3-SSOT
包装: 标准包装
产品目录页面: 1602 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: FDN306PDKR
Typical Characteristics
5
I D = -2.6A
V DS = -4V
-6V
2000
f = 1 MHz
V GS = 0 V
4
-8V
1600
3
2
1
1200
800
400
C RSS
C OSS
C ISS
0
0
3
6
9
12
15
0
0
3
6
9
12
100
Q g , GATE CHARGE (nC)
Figure 7. Gate Charge Characteristics.
30
-V DS , DRAIN TO SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 8. Capacitance Characteristics.
SINGLE PULSE
10
R DS(ON) LIMIT
100μs
25
R θ JA = 270°C/W
T A = 25°C
10ms
1ms
20
1
100ms
1s
15
0.1
0.01
V GS = -4.5V
SINGLE PULSE
R θ JA = 270 o C/W
T A = 25 o C
DC
10
5
0
0.1
1
10
100
0.001
0.01
0.1
1
10
100
-V DS , DRAIN-SOURCE VOLTAGE (V)
Figure 9. Maximum Safe Operating Area.
t 1 , TIME (sec)
Figure 10. Single Pulse Maximum
Power Dissipation.
1
D = 0.5
R θ JA (t) = r(t) * R θ JA
R θ JA = 270 C/W
0.1
0.2
0.1
0.05
P(pk)
o
0.01
0.02
0.01
t 1
t 2
SINGLE PULSE
T J - T A = P * R θ JA (t)
Duty Cycle, D = t 1 / t 2
0.001
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1000
t 1 , TIME (sec)
Figure 11. Transient Thermal Response Curve.
Thermal characterization performed using the conditions described in Note 1b.
Transient thermal response will change depending on the circuit board design.
FDN306P Rev D W)
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