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参数资料
| 型号： | GS8342TT06BGD-500T |
| 厂商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 4M X 8 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封装： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165 |
| 文件页数： | 12/30页 |
| 文件大小： | 267K |
| 代理商： | GS8342TT06BGD-500T |
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.00 5/2011
2/30
2011, GSI Technology
Preliminary
GS8342TT06/11/20/38BD-550/500/450/400/350
1M x 36 SigmaDDR-II+ SRAM—Top View
1234
56789
10
11
A
CQ
NC/SA
(144Mb)
SA
R/W
BW2
K
BW1
LD
SA
NC/SA
(72Mb)
CQ
B
NC
DQ27
DQ18
SA
BW3
KBW0
SA
NC/SA
(288Mb)
NC
DQ8
C
NC
DQ28
VSS
SA
NC
SA
VSS
NC
DQ17
DQ7
D
NC
DQ29
DQ19
VSS
NC
DQ16
E
NC
DQ20
VDDQ
VSS
VDDQ
NC
DQ15
DQ6
F
NC
DQ30
DQ21
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ5
G
NC
DQ31
DQ22
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ14
H
Doff
VREF
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
VREF
ZQ
J
NC
DQ32
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ13
DQ4
K
NC
DQ23
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
DQ12
DQ3
L
NC
DQ33
DQ24
VDDQ
VSS
VDDQ
NC
DQ2
M
NC
DQ34
VSS
NC
DQ11
DQ1
N
NC
DQ35
DQ25
VSS
SA
VSS
NC
DQ10
P
NC
DQ26
SA
QVLD
SA
NC
DQ9
DQ0
R
TDO
TCK
SA
ODT
SA
TMS
TDI
11 x 15 Bump BGA—13 x 15 mm2 Body—1 mm Bump Pitch
Notes:
1. BW0 controls writes to DQ0:DQ8; BW1 controls writes to DQ9:DQ17; BW2 controls writes to DQ18:DQ26; BW3 controls writes to
DQ27:DQ35.
2. Pins A2, A10, and B9 are the expansion addresses.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| GS8342TT11BD-500 | 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk |
| GS8342TT11BD-500I | 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk |
| GS8342TT11BD-550 | 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk |
| GS8342TT11BD-550I | 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk |
| GS8342TT20BD-500 | 制造商:GSI Technology 功能描述:165 FBGA - Bulk |
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