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参数资料
型号： IDT70T3509MS133BP
厂商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数： 3/23页
文件大小： 0K
描述： IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256BGA
标准包装： 3
格式 - 存储器： RAM
存储器类型： SRAM - 双端口，同步
存储容量： 36M（1M x 36）
速度： 133MHz
接口： 并联
电源电压： 2.4 V ~ 2.6 V
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 256-BGA
供应商设备封装： 256-CABGA（17x17）
包装： 托盘
其它名称： 70T3509MS133BP
IDT70T3509M
High-Speed 2.5V
1024K x 36 Dual-Port Synchronous Static RAM
Commercial Temperature Range
Pin Configuration (1,2,3,4)
70T3509M BP
BP-256 (5,7)
256-Pin BGA
08/03/04
Top View (6)
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A11
A12
A13
A14
A15
A16
NC
TDI
A 19L
A 17L
A 14L
A 11L
A 8L
BE 2L
CE 1L
OE L CNTEN L A 5L
A 2L
A 0L
NC
NC
B1
B2
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B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
B12
B13
B14
B15
B16
I/O 18L
NC
TDO
A 18L
A 15L
A 12L
A 9L
BE 3L
CE 0L R/ W L REPEAT L
A 4L
A 1L
V DD
I/O 17L
NC
C1
C2
C3
C4
C5
C6
C7
C8
C9
C10
C11
C12
C13
C14
C15
C16
I/O 18R I/O 19L
V SS
A 16L
A 13L
A 10L
A 7L
BE 1L
BE 0L CLK L ADS L
A 6L
A 3L
OPT L I/O 17R I/O 16L
D1
D2
D3
D4
D5
D6
D7
D8
D9
D10
D11
D12
D13
D14
D15
D16
I/O 20R I/O 19R I/O 20L PIPE/ FT L V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DD I/O 15R I/O 15L I/O 16R
E1
E2
E3
E4
E5
E6
E7
E8
E9
E10
E11
E12
E13
E14
E15
E16
I/O 21R I/O 21L I/O 22L V DDQL
V DD
V DD
INT L
V SS
V SS
V SS
V DD
V DD V DDQR I/O 13L I/O 14L I/O 14R
F1
F2
F3
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F5
F6
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F15
F16
I/O 23L I/O 22R I/O 23R V DDQL V DD
NC
NC
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD V DDQR I/O 12R I/O 13R I/O 12L
G1
G2
G3
G4
G5
G6
G7
G8
G9
G10
G11
G12
G13
G14
G15
G16
I/O 24R I/O 24L I/O 25L V DDQR
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQL I/O 10L I/O 11L I/O 11R
H1
H2
H3
H4
H5
H6
H7
H8
H9
H10
H11
H12
H13
H14
H15
H16
I/O 26L I/O 25R I/O 26R V DDQR V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQL I/O 9R
IO 9L I/O 10R
J1
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J5
J6
J7
J8
J9
J10
J11
J12
J13
J14
J15
J16
I/O 27L I/O 28R I/O 27R V DDQL
ZZ R
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
ZZ L V DDQR I/O 8R I/O 7R
I/O 8L
K1
K2
K3
K4
K5
K6
K7
K8
K9
K10
K11
K12
K13
K14
K15
K16
I/O 29R I/O 29L I/O 28L V DDQL
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V SS
V DDQR I/O 6R I/O 6L I/O 7L
L1
L2
L3
L4
L5
L6
L7
L8
L9
L10
L11
L12
L13
L14
L15
L16
I/O 30L I/O 31R I/O 30R V DDQR V DD
NC
NC
V SS
V SS
V SS
V SS
V DD
V DDQL I/O 5L
I/O 4R I/O 5R
M1
M2
M3
M4
M5
M6
M7
M8
M9
M10
M11
M12
M13
M14
M15
M16
I/O 32R I/O 32L I/O 31L V DDQR
V DD
V DD
INT R
V SS
V SS
V SS
V DD
V DD
V DDQL I/O 3R
I/O 3L I/O 4L
N1
N2
N3
N4
N5
N6
N7
N8
N9
N10
N11
N12
N13
N14
N15
N16
I/O 33L I/O 34R I/O 33R P IP E / FT R V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL V DDQR V DDQR V DDQL V DDQL
V DD
I/O 2L
I/O 1R I/O 2R
P1
P2
P3
P4
P5
P6
P7
P8
P9
P10
P11
P12
P13
P14
P15
P16
I/O 35R I/O 34L TMS
A 16R
A 13R
A 10R
A 7R
BE 1R BE 0R CLK R ADS R
A 6R
A 3R
I/O 0L I/O 0R
I/O 1L
R1
I/O 35L
R2
NC
R3 R4
TRST A 18R
R5
A 15R
R6
A 12R
R7
A 9R
R8 R9 R10 R11 R12
BE 3R CE 0R R/ W R REPEAT R A 4R
R13
A 1R
R14
OPT R
R15
NC
R16
NC
,
T1
T2
T3
T4
T5
T6
T7
T8
T9
T10
T11
T12
T13
T14
T15
T16
NC
TCK
A 19R
A 17R
A 14R
A 11R
A 8R
BE 2R CE 1R
OE R CNTEN R A 5R
A 2R
A 0R
NC
NC
5682 drw 02d
NOTES:
1. All V DD pins must be connected to 2.5V power supply.
,
2. All V DDQ pins must be connected to appropriate power supply: 3.3V if OPT pin for that port is set to V DD (2.5V), and 2.5V if OPT pin for that port is
set to V SS (0V).
3. All V SS pins must be connected to ground supply.
4. Package body is approximately 17mm x 17mm x 1.76mm, with 1.0mm ball-pitch.
5. This package code is used to reference the package diagram.
6. This text does not indicate orientation of the actual part-marking.
7. BP-256 package thickness is 1.76mm nominal. This is thicker than the BC-256 package (1.40mm nominal) used for the lower density IDT dual-port products.
3
6.42
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PDF描述
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IDT70T3539MS166BCG IC SRAM 18MBIT 166MHZ 256BGA
IDT70T3719MS166BBG IC SRAM 18MBIT 166MHZ 324BGA
IDT70T633S10BCI IC SRAM 9MBIT 10NS 256BGA
IDT70T651S12DRI IC SRAM 9MBIT 12NS 208QFP
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT70T3509MS133BPG 功能描述:IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70T3509MS133BPGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256CABGA
IDT70T3509MS133BPI 功能描述:IC SRAM 36MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR)
IDT70T3519S133BC 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
IDT70T3519S133BC8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 133MHZ 256BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:3,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:8K (1K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:1.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:8-SOIC 包装:带卷 (TR)
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