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参数资料
| 型号： | IMSH2GU13A1F1C-08D |
| 厂商： | QIMONDA AG |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 256M X 64 DDR DRAM MODULE, DMA240 |
| 封装： | GREEN, UDIMM-240 |
| 文件页数： | 41/49页 |
| 文件大小： | 986K |
| 代理商： | IMSH2GU13A1F1C-08D |
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IMSH[1G/2G][U/E]x3A1F1C(T)
DDR3 Unbuffered DIMM
Advance Internet Data Sheet
Rev. 0.63, 2008-08
46
03052008-R2G5-2FN2
7
Product Type Nomenclature
For reference the applicable Qimonda DDR3 DIMM module nomenclature is listed in this chapter.
TABLE 22
Example: DDR3 1GByte Unbuffered Module
TABLE 23
DDR3 DIMM Nomenclature
Field Number
1+2
3
4
5+6
7
8
9
10+11
12+13
14
15
16+17
18
QAG Part Number
IM
S
H
1G
U
0
3
A1
F1
C
–/T
08
E
Field
Description
Value
Coding
1+2
Qimonda Identifier
IM
Qimonda DIMM modules
3
Power or Application
S
Standard
LLow Power
4
Product Family
H
DDR3
5+6
Density
51
512 MBytes
1G
1024 MBytes
2G
2048 MBytes
4G
4096 MBytes
7
Module Type / ECC Support
U
240 pin unbuffered DIMMs - Non-ECC
E
240 pin unbuffered DIMMs - ECC
S
204 pin Small Outline DIMMs - Non-ECC
R
240 pin Registered DIMMs - ECC
P
240 pin Registered DIMMs with Parity Bit - ECC
8
Number of Ranks
0
One Rank of SDRAMs
1
Two Ranks of SDRAMs
2
Four Ranks of SDRAMs
9
DRAM Device Number of IOs
2
×4 components (2
2)
3
×8 components (2
3)
4
×16 components (2
4)
10+11
Die Revision
A1
First
12+13
Package
F1
Planar FBGA, lead- and halogen-free
F2
Dual Die FBGA, lead- and halogen-free
14
Temperature Range
C
Commercial (0 °C - 95 °C)
15
RFU/Thermal Sensor
–/T
Reserved for future use/ Modules with thermal sensor.
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PDF描述 |
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