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参数资料
| 型号： | MC33984BPNAR2 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 36/39页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH HI SIDE DUAL 16-PQFN |
| 标准包装： | 1,200 |
| 类型： | 高端 |
| 输入类型： | SPI |
| 输出数： | 2 |
| 导通状态电阻： | 4 毫欧 |
| 电源电压： | 6 V ~ 27 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-PowerDFN |
| 供应商设备封装： | 16-PQFN（12x12） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 3.0)
View
Transparent Top A A
12 11 10 9 8
7
6 5
4
3
2
1
15
HS1
13
GND
14
VPWR
16
HS0
A
33984 Pin Connections
16-Pin PQFN
0.90 mm Pitch
12.0 mm x 12.0 mm Body
Figure 2. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
Table 2. Thermal Resistance Performance
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Thermal
Resistance
Area A
(mm 2 )
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip ( ? C/W)
m = 1, m = 1, n = 2 m = 2,
n =1 m = 2, n = 1 n =2
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
0
55
42
74
including edge connector for
thermal testing
R ? JA mn
300
41
31
66
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
600
38
29
64
Ambient Conditions:
surface
Natural convection, still air
R ? JA ? is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
33984
Analog Integrated Circuit Device Data ?
36
Freescale Semiconductor
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PDF描述 |
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参数描述 |
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