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参数资料
| 型号： | MC68EN302CPV20BT |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 4 CHANNEL(S), 10M bps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PQFP144 |
| 封装： | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASITC, LQFP-144 |
| 文件页数： | 15/128页 |
| 文件大小： | 641K |
| 代理商： | MC68EN302CPV20BT |
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Ordering and Mechanical Information
9-2
MC68EN302 REFERENCE MANUAL
MOTOROLA
9.1.1 Pin Grid Array (PGA)
1
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A
B
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D
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F
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H
J
K
L
M
N
P
R
MC68EN302RC
Top View
VCC
GND
TXD1
FRZ
GND
PARITYE
WEL
CTS2
GND
TCLK2
RCLK2
TXD2
RXD2
NC
AMUX
GND
PARITY1
PARITY0
VCC
RXD1
CTS1
CD1
CTS3
RX
RENA
NC
TX
VCC
TCLK1
BG
DTACK
WEH
OE
RAS1
RAS0
TXD3
RXD3
VCC
CD2
RTS2
TCLK
AVEC BGACK TRST RCLK1
RTS1
RTS3
CD3
GND
TCLK3
RCLK3
NC
GND
D0
GND
BERR
BR
TCK
VCC
NC
GND
D1
D4
VCC
IPL2
HALT
TMS
VCC
CLSN
D2
D5
VCC
IPL1 RESET
TPAD1 GND
RCLK
D3
D6
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DRAMRW
LDS
XTAL_PAD
CLKO
IPL0
TENA GND
D7
D9
NC
TIN1
UDS
GND
VCC
D10
D12
A20
GND
VCC
GND
VCC
D11
D13
VCC
GND
A0
CAS0
AS
GND
D15
A23
A19
VCC
A15
A3
A2
A1
FC0
VCC
TIN2
CAS1
GND
A22
A18
A5
A4
GND
VCC
FC1
FC2
CS0
CS1
GND
NC
A21
A17
A10
A9
A8
A7
A6
IAC
TDI
TPAD2
CS3
CS2
GND
TD0
A16
A14
A13
A12
GND
A11
PB11 PB10
PB9
PB8 WDOG
GND
TOUT2
VCC
GND
RW
EXTAL
GND
D14
VCC
GND
NC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MC68EN302PV20 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor with Ethernet |
| MC68EN302PV20BT | 功能描述:IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68EN302PV25 | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor with Ethernet |
| MC68EN302PV25BT | 功能描述:IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:M683xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| MC68EN360AI25L | 功能描述:微处理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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