参数资料
型号: MPC8313E-RDBB
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 69/99页
文件大小: 0K
描述: BOARD CPU 8313E VER 2.1
标准包装: 1
系列: PowerQUICC II™ PRO
类型: MPU
适用于相关产品: MPC8313E
所含物品:
MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
71
PCI_AD6
AD19
I/O
NVDD
PCI_AD7
AD20
I/O
NVDD
PCI_AD8
AC18
I/O
NVDD
PCI_AD9
AD18
I/O
NVDD
PCI_AD10
AB18
I/O
NVDD
PCI_AD11
AE19
I/O
NVDD
PCI_AD12
AB17
I/O
NVDD
PCI_AD13
AE18
I/O
NVDD
PCI_AD14
AD17
I/O
NVDD
PCI_AD15
AF19
I/O
NVDD
PCI_AD16
AB14
I/O
NVDD
PCI_AD17
AF15
I/O
NVDD
PCI_AD18
AD14
I/O
NVDD
PCI_AD19
AE14
I/O
NVDD
PCI_AD20
AF12
I/O
NVDD
PCI_AD21
AE11
I/O
NVDD
PCI_AD22
AD12
I/O
NVDD
PCI_AD23
AB13
I/O
NVDD
PCI_AD24
AF9
I/O
NVDD
PCI_AD25
AD11
I/O
NVDD
PCI_AD26
AE10
I/O
NVDD
PCI_AD27
AB12
I/O
NVDD
PCI_AD28
AD10
I/O
NVDD
PCI_AD29
AC10
I/O
NVDD
PCI_AD30
AF10
I/O
NVDD
PCI_AD31
AF8
I/O
NVDD
PCI_C/BE0
AC19
I/O
NVDD
PCI_C/BE1
AB15
I/O
NVDD
PCI_C/BE2
AF14
I/O
NVDD
PCI_C/BE3
AF11
I/O
NVDD
PCI_PAR
AD16
I/O
NVDD
PCI_FRAME
AF16
I/O
NVDD
5
Table 62. MPC8313E TEPBGAII Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Note
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PDF描述
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0210490261 CABLE JUMPER 1.25MM .102M 20POS
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC8313E-RDBB 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE
MPC8313E-RDBC 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 8313E CPU board Ver 2.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压:
MPC8313EVRADD 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MPC83XX RISC 32-BIT 90NM 333MHZ 1V/1.8V/2.5V/3.3V 516-PIN TE - Trays
MPC8313EVRADDB 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8313EVRADDC 功能描述:微处理器 - MPU 8313 REV2.2 W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324