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参数资料
| 型号： | MPC8313E-RDBB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 84/99页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD CPU 8313E VER 2.1 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PowerQUICC II™ PRO |
| 类型： | MPU |
| 适用于相关产品： | MPC8313E |
| 所含物品： | 板 |
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MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
85
RJC is device related and cannot be influenced by the user. The user controls the thermal environment to
change the case-to-ambient thermal resistance, RCA. For instance, the user can change the size of the heat
sink, the airflow around the device, the interface material, the mounting arrangement on the printed-circuit
board, or change the thermal dissipation on the printed-circuit board surrounding the device.
To illustrate the thermal performance of the devices with heat sinks, the thermal performance has been
simulated with a few commercially available heat sinks. The heat sink choice is determined by the
application environment (temperature, airflow, adjacent component power dissipation) and the physical
space available. Because there is not a standard application environment, a standard heat sink is not
required.
Accurate thermal design requires thermal modeling of the application environment using computational
fluid dynamics software which can model both the conduction cooling and the convection cooling of the
air moving through the application. Simplified thermal models of the packages can be assembled using the
junction-to-case and junction-to-board thermal resistances listed in Table 70. More detailed thermal
models can be made available on request.
Table 70. Thermal Resistance for TEPBGAII with Heat Sink in Open Flow
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Airflow
Thermal Resistance
(
C/W)
Wakefield 53
53 2.5 mm pin fin
Natural convection
13.0
0.5 m/s
10.6
1 m/s
9.7
2 m/s
9.2
4 m/s
8.9
Aavid 35
31 23 mm pin fin
Natural convection
14.4
0.5 m/s
11.3
1 m/s
10.5
2 m/s
9.9
4 m/s
9.4
Aavid 30
30 9.4 mm pin fin
Natural convection
16.5
0.5 m/s
13.5
1 m/s
12.1
2 m/s
10.9
4 m/s
10.0
Aavid 43
41 16.5 mm pin fin
Natural convection
14.5
0.5 m/s
11.7
1 m/s
10.5
2 m/s
9.7
4 m/s
9.2
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参数描述 |
|---|---|
| MPC8313E-RDBB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:; LEADED PROCESS COMPATIBLE:YES; PEAK RE |
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