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参数资料
| 型号： | MPC8541ECPXAKF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 3/88页 |
| 文件大小： | 1221K |
| 代理商： | MPC8541ECPXAKF |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.2
Freescale Semiconductor
11
Power Characteristics
2.1.4
Output Driver Characteristics
Table 3 provides information on the characteristics of the output driver strengths. The values are
preliminary estimates.
3
Power Characteristics
The estimated typical power dissipation for this family of PowerQUICC III devices is shown in Table 4.
Table 3. Output Drive Capability
Driver Type
Programmable
Output Impedance
(
Ω)
Supply
Voltage
Notes
Local bus interface utilities signals
25
OVDD = 3.3 V
1
42 (default)
PCI signals
25
2
42 (default)
DDR signal
20
GVDD = 2.5 V
TSEC/10/100 signals
42
LVDD = 2.5/3.3 V
DUART, system control, I2C, JTAG
42
OVDD = 3.3 V
Notes:
1. The drive strength of the local bus interface is determined by the configuration of the appropriate bits in PORIMPSCR.
2. The drive strength of the PCI interface is determined by the setting of the PCI_GNT1 signal at reset.
Table 4. Power Dissipation(1) (2)
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD.
2. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power
dissipation of other components on the board, and board thermal resistance. Any customer
design must take these considerations into account to ensure the maximum 105 degrees
junction temperature is not exceeded on this device.
CCB Frequency
(MHz)
Core Frequency
(MHz)
VDD
Typical Power(3)(4)
(W)
Maximum Power(5)
(W)
200
400
1.2
4.4
6.1
500
1.2
4.7
6.5
600
1.2
5.0
6.8
267
533
1.2
4.9
6.7
667
1.2
5.4
7.2
800
1.2
5.8
8.6
333
667
1.2
5.5
7.4
833
1.2
6.0
8.8
1000(6)
1.3
9.0
12.2
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