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参数资料
| 型号： | MPC8541ECPXAKF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 62/88页 |
| 文件大小： | 1221K |
| 代理商： | MPC8541ECPXAKF |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.2
Freescale Semiconductor
65
Clocking
15.2
Platform/System PLL Ratio
The platform clock is the clock that drives the L2 cache, the DDR SDRAM data rate, and the e500 core
complex bus (CCB), and is also called the CCB clock. The values are determined by the binary value on
LA[28:31] at power up, as shown in Table 46.
There is no default for this PLL ratio; these signals must be pulled to the desired values.
For specifications on the PCI_CLK, refer to the PCI 2.2 Specification.
Table 46. CCB Clock Ratio
Binary Value of
LA[28:31] Signals
Ratio Description
0000
16:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
0001
Reserved
0010
2:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
0011
3:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
0100
4:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
0101
5:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
0110
6:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
0111
Reserved
1000
8:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
1001
9:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
1010
10:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
1011
Reserved
1100
12:1 ratio CCB clock: SYSCLK (PCI bus)
1101
Reserved
1110
Reserved
1111
Reserved
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MPC8541ECVTAJD | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor |
| MPC8541ECVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8541EPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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