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参数资料
| 型号： | MPC8541ECPXAKF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 68/88页 |
| 文件大小： | 1221K |
| 代理商： | MPC8541ECPXAKF |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 3.2
70
Freescale Semiconductor
Thermal
Figure 42. MPC8541E Thermal Model
16.2.2
Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 49, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Figure 43 depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink mounted to a
printed-circuit board.
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(11
× 11 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(8.7
× 9.3 × 0.05 mm)
kz
1.07
Die
(8.7
× 9.3 × 0.75 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(8.7
× 9.3 × 0.07 mm)
kz
4.4
Substrate and Solder Balls
(25
× 25 × 1.6 mm)
kx
14.2
ky
14.2
kz
1.2
Adhesive
Bump/underfill
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| MPC8541ECVTAJD | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Microprocessor |
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