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参数资料
| 型号： | NAND01GW3B2CN1E |
| 厂商： | NUMONYX |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PDSO48 |
| 封装： | 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 |
| 文件页数： | 58/65页 |
| 文件大小： | 1473K |
| 代理商： | NAND01GW3B2CN1E |
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NAND01G-B2C
Package mechanical
61/65
12
Package mechanical
To meet environmental requirements, Numonyx offers these devices in RoHS compliant
packages, which have a lead-free second-level interconnect. The category of second-level
interconnect is marked on the package and on the inner box label, in compliance with
JEDEC Standard JESD97. The maximum ratings related to soldering conditions are also
marked on the inner box label.
RoHS compliant specifications are available at www.numonyx.com.
Figure 37.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package outline
1.
Drawing is not to scale.
TSOP-G
B
e
DIE
C
L
A1
α
E1
E
A
A2
1
24
48
25
D1
L1
CP
Table 26.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data
Symbol
millimeters
inches
Typ
Min
Max
Typ
Min
Max
A
1.20
0.047
A1
0.10
0.05
0.15
0.004
0.002
0.006
A2
1.00
0.95
1.05
0.039
0.037
0.041
B
0.22
0.17
0.27
0.009
0.007
0.011
C
0.10
0.21
0.004
0.008
CP
0.08
0.003
D1
12.00
11.90
12.10
0.472
0.468
0.476
E
20.00
19.80
20.20
0.787
0.779
0.795
E1
18.40
18.30
18.50
0.724
0.720
0.728
e0.50–
–
0.020
–
L
0.60
0.50
0.70
0.024
0.020
0.028
L1
0.80
0.031
α
3°
0°
5°
3°
0°
5°
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PDF描述 |
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