- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录268181 > NAND02GR4B2BZB1 (STMICROELECTRONICS) 128M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | NAND02GR4B2BZB1 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| 封装： | 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63 |
| 文件页数： | 18/57页 |
| 文件大小： | 887K |
| 代理商： | NAND02GR4B2BZB1 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页当前第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页
25/57
NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
Figure 13. Copy Back Program
Note: Copy back program is only permitted between odd address pages or even address pages.
Figure 14. Page Copy Back Program with Random Data Input
I/O
RB
Source
Add Inputs
ai09858b
85h
Copy Back
Code
Read
Code
Read Status Register
Target
Add Inputs
tBLBH1
(Read Busy time)
Busy
tBLBH2
(Program Busy time)
00h
10h
70h
SR0
Busy
35h
I/O
RB
Source
Add Inputs
ai11001
85h
Read
Code
Target
Add Inputs
tBLBH1
(Read Busy time)
00h
Busy
35h
85h
Data
2 Cycle
Add Inputs
Data
Copy Back
Code
10h
70h
Unlimited number of repetitions
Busy
tBLBH2
(Program Busy time)
SR0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NCH030A3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
| NTHA3JAA3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
| NTHA3KC3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
| NCHA80C3-FREQ1-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 24 MHz - 80 MHz, HCMOS OUTPUT |
| NCHA8KB3-FREQ1-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 24 MHz - 80 MHz, HCMOS OUTPUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND02GR4B2CDI6 | 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND02GR4B2CZA6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays |
| NAND02GR4B2DDD6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND02GR4B2DE06 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND02GR4B2DWFD | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。