型号: | NAND02GR4B2BZB1 |
厂商: | STMICROELECTRONICS |
元件分类: | PROM |
英文描述: | 128M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
封装: | 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63 |
文件页数: | 56/57页 |
文件大小: | 887K |
代理商: | NAND02GR4B2BZB1 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
NCH030A3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
NTHA3JAA3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
NTHA3KC3-FREQ-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT |
NCHA80C3-FREQ1-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 24 MHz - 80 MHz, HCMOS OUTPUT |
NCHA8KB3-FREQ1-OUT27 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 24 MHz - 80 MHz, HCMOS OUTPUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
NAND02GR4B2CDI6 | 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
NAND02GR4B2CZA6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays |
NAND02GR4B2DDD6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
NAND02GR4B2DE06 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
NAND02GR4B2DWFD | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |