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参数资料
| 型号： | NAND02GR4B2BZB1 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| 封装： | 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63 |
| 文件页数： | 48/57页 |
| 文件大小： | 887K |
| 代理商： | NAND02GR4B2BZB1 |
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NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
52/57
PACKAGE MECHANICAL
Figure 38. TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20 mm, Package Outline
Note: Drawing is not to scale.
Table 26. TSOP48 - 48 lead Plastic Thin Small Outline, 12 x 20 mm, Package Mechanical Data
Symbol
millimeters
inches
Typ
Min
Max
Typ
Min
Max
A
1.200
0.0472
A1
0.100
0.050
0.150
0.0039
0.0020
0.0059
A2
1.000
0.950
1.050
0.0394
0.0374
0.0413
B
0.220
0.170
0.270
0.0087
0.0067
0.0106
C
0.100
0.210
0.0039
0.0083
CP
0.080
0.0031
D1
12.000
11.900
12.100
0.4724
0.4685
0.4764
E
20.000
19.800
20.200
0.7874
0.7795
0.7953
E1
18.400
18.300
18.500
0.7244
0.7205
0.7283
e
0.500
–
0.0197
–
L
0.600
0.500
0.700
0.0236
0.0197
0.0276
L1
0.800
0.0315
α
3°
0°
5°
3°
0°
5°
TSOP-G
B
e
DIE
C
L
A1
α
E1
E
A
A2
1
24
48
25
D1
L1
CP
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PDF描述 |
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