收藏本站
参数资料
型号： NAND02GR4B2BZB1
厂商： STMICROELECTRONICS
元件分类： PROM
英文描述： 128M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63
封装： 9.50 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TFBGA-63
文件页数： 4/57页
文件大小： 887K
代理商： NAND02GR4B2BZB1
NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
12/57
Figure 6. FBGA63 Connections, x16 devices (Top view through package)
AI09377
I/O15
WP
I/O4
I/O11
I/O10
VDD
I/O6
VDD
I/O3
H
VSS
I/O13
D
E
CL
C
NC
B
DU
NC
W
NC
A
8
7
6
5
4
3
2
1
NC
G
F
E
I/O1
AL
DU
NC
I/O7
I/O5
I/O14
I/O12
VSS
NC
RB
I/O2
DU
I/O0
DU
I/O9
10
9
R
NC
PRL
I/O8
VSS
DU
M
L
K
J
相关PDF资料
PDF描述
NCH030A3-FREQ-OUT27 CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT
NTHA3JAA3-FREQ-OUT27 CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT
NTHA3KC3-FREQ-OUT27 CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 1 MHz - 4 MHz, HCMOS OUTPUT
NCHA80C3-FREQ1-OUT27 CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 24 MHz - 80 MHz, HCMOS OUTPUT
NCHA8KB3-FREQ1-OUT27 CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 24 MHz - 80 MHz, HCMOS OUTPUT
相关代理商/技术参数
参数描述
NAND02GR4B2CDI6 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel
NAND02GR4B2CZA6E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays
NAND02GR4B2DDD6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
NAND02GR4B2DE06 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
NAND02GR4B2DWFD 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*